Den globala marknaden för GaN-relaterade CMP-förbrukningsvaror, som drivs av nyenergifordonskraftelektronik, strömförsörjning från datacenter och 5G-radiofrekvensutrustning, fortsätter att växa i hög hastighet under 2026, med marknadsundersökningar som uppskattar sammansatt årlig tillväxttakt över 25 % under de kommande fem åren. Under lång tid har avancerade GaN CMP-kuddar dominerats av utländska leverantörer, och viktiga polyuretanbasmaterial är beroende av import, vilket medför press på kostnader, leveranscykel och tekniskt stöd för regionala waferfabriker.
Nyligen har fler asiatiska tillverkare av sammansatta halvledare lanserat kvalifikationsutvärderingar av inhemskt utvecklade GaN CMP-polyuretankuddar. I tidigare utvärderingar låg de huvudsakliga luckorna för lokala produkter i konsistensen från batch-till-batch: fluktuationer i porfördelning och hårdhet skulle orsaka uppenbar avvikelse av olikformighet inom wafern mellan olika dynsatser, vilket direkt påverkar det slutliga utbytet. Med kontinuerlig iteration av polymersyntes och precisionsskumningsteknik har gapet minskat synbart under de senaste omgångarna av provverifiering.
Fältförsöksresultat från flera pilotproduktionslinjer visar att nyligen optimerade inhemska polyuretankuddar kan uppnå jämförbar ytråhet efter GaN-polering. Ändå behöver stabiliteten i kontinuerlig drift på lång sikt fortfarande verifieras ytterligare under produktionsförhållanden med stora volymer. Många fabriker använder sig av infasade kvalifikationer: provproduktion i små partier först, följt av gradvis ersättning av importerade förbrukningsvaror efter att ha samlat tillräckligt med körtidsdata.
Som en leverantör av polyuretanmaterial som betjänar tillverkare av halvledarförbrukningsmaterial fortsätter vi att fokusera på forskning och utveckling på materialnivå för GaN CMP-applikationer. Strikt kontroll över råmaterialets renhet, tvärbindande enhetlighet och skumningsprocessen hjälper till att minska satsavvikelser. Vi tillhandahåller anpassade polyuretanmaterialindex enligt nedströms padstillverkarnas formelkrav, vilket stöder hela industrikedjans framsteg mot tillförlitlig lokal leverans av GaN-orienterade CMP-förbrukningsvaror.